铜件焊接制氮机-雨瀚电子科技有限公司

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    2024-3-5

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制氮机应用

半导体硅职业运用。半导体和集成电路制作进程的气氛维护,清洁,化学品收回等。      

半导体封装职业运用。用氮气封装、烧结、退火、复原、贮存。维通变压吸附制氮机帮忙业类各大厂家在竞赛中赢得先机,完成了有用的价值晋升。    

电子元器件职业运用。 用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气慵懒维护现已被证明是成功出产电子元器件一个的重要环节。





雨瀚电子有限公司坐落于美丽的长安镇,拥有的技术,生产,销售及服务团队,主要从事smt贴片加工,贴片机 e,铜件焊接制氮机设计,f,g全系设备销售及服务,smt周边设备销售。公司团队均经过asm原厂培训,在smt领域拥有较高的声誉。

制氮机操作流程---:1、关闭所有的电源开关,包括制氮机和氮气入口阀及取样阀,等待系统和管道完全泄压结束。调节氧分析仪进行取样并将减压阀压力调节到1.0bar,铜件焊接制氮机,调节取样流量计,将气量调至在 1 左右即可,注意采样气量不宜过大,开始检测氮气纯度。2、在压缩空气压力要达到0.7mpa以上之后,才能打开制氮机的截止阀,同时要注意观察吸附罐的压力变化情况和气动阀的工作能否正常进行。3、再生塔压力为零,均匀时两塔压力应接近原工作塔压力的一半。4、关闭整个系统和系统各部分,在制氮机吸附罐压力达到 0.6mpa 左右时,观察制氮系统是否正常工作。





制氮机以进口碳分子筛(cms)为吸附剂,采用常温下变压吸附原理(psa)分离空气制取高纯度的氮气。通常使用两吸附塔并联,由进口plc控制进口气动阀自动运行,舟山铜件焊接制氮机,交替进行加压吸附和解压再生,铜件焊接制氮机生产,完成氮氧分离,获得所需高纯度的氮气。

(1)产氮气方便快捷:的技术,的气流分布器,使气流分布更均匀,利用碳分子筛,20分钟左右即可提供合格的氮气。(2)使用方便:设备结构紧凑、整体撬装,占地小无需基建投资,投资少,现场只需连接电源即可制取氮气。(3)比其它供氮方式更经济:psa工艺是一种简便的制氮方法,以空气为原料,能耗仅为空压机所消耗的电能,具有运行成本低、能耗低、效率会---优点。(4)机电一体化设计实现自动化运行:进口plc控制全自动运行,氮气流量压力纯度可调并连续显示,可实现无人值守。(5)运用范围广:金属热处理过程的保护气,化学工业生产用气及各类储罐、管道的充氮净化,橡胶、塑料制品的生产用气,食品行业排氧保鲜包装,饮料行业净化和覆盖气,行业充氮包装及容器的充氮排氧,电子行业电子元件及半导体生产过程的保护气等。纯度、流量、压力稳定可调,满足不同客户的需要。






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